O XT V 160 é um sistema de raio X e tomografia computadorizada com reconstrução 3D que trará maior rapidez e qualidade em análises para a indústria eletrônica, de semicondutores, metalurgia e construção civil

Bernardo de Almeida - CODE  

O Instituto de Tecnologia em Ensaios e Segurança Funcional da Unisinos (Itt Fuse) adquiriu, junto à Nikon Metrology, um equipamento de sistema de raio X e tomografia computadorizada com reconstrução 3D. O XT V 160 deve chegar à Universidade, no campus de São Leopoldo, ainda em outubro, e será utilizado para inspeção não destrutiva de aplicações nas áreas de semicondutores, automotivo, aeroespacial, entre outras. 

“Nossa expectativa é que o produto traga maior rapidez e qualidade em análises para a indústria eletrônica, de semicondutores, metalurgia e construção civil”, afirma Gustavo Willmann, coordenador do Fuse. Segundo o engenheiro, o equipamento vai acelerar o aprendizado na montagem de novas placas e amadurecimento de novos processos. “Também vai auxiliar nas atividades de análise de falhas, nas avaliações de porosidade e de aplicações de fibras em concreto, entre muitas outras”, explica Gustavo. 

O processo de aquisição do XT V 160 foi intermediado pela empresa Hitronix Technology, especializada no setor da indústria eletroeletrônica, focada em oferecer soluções tecnológicas de ponta para processos de SMT (sigla em inglês para Tecnologia de Montagem em Superfície). A companhia atua desde 2018, e funciona como uma ponte entre fabricantes internacionais e o mercado brasileiro.

Detalhes sobre o produto 

O XT V 160 pode ser comparado a uma espécie de “supervisão de raios X”, que permite investigar o interior de componentes sem precisar abri-los ou destruí-los. Um dos diferenciais está no tubo gerador de raios X, desenvolvido e patenteado pela Nikon. Em vez de ser necessário trocar todo o tubo depois de determinado período de uso, o sistema precisa apenas da substituição dos filamentos responsáveis pela geração dos elétrons. 

A troca também foi pensada para ser rápida. O filamento pode ser substituído em menos de dez minutos. Em outros equipamentos, o mesmo procedimento pode levar quase uma hora. Na prática, é trocada uma única peça de uma máquina, em vez de precisar substituir todo o conjunto. 

Outro diferencial está na movimentação da amostra. Quanto mais o operador movimentar a caixa, mais ângulos poderá observar e, consequentemente, mais informações conseguirá obter. O manipulador de amostras do XT V 160 permite uma visualização angular de até 89 graus, enquanto outros sistemas chegam a cerca de 70 graus apenas. “Essa diferença amplia as possibilidades de observação e ajuda a revelar estruturas internas que poderiam ficar escondidas em determinados ângulos”, garante o diretor da empresa Hitronix Technology, Marcelo Anzai. 

Para registrar essas informações, o sistema utiliza detectores de painel plano de raios X de última geração. Eles funcionam, de certa forma, como uma câmera fotográfica especializada, recebendo os raios X que atravessam a amostra e transformando essas informações em imagens. A tecnologia permite capturar imagens com maior resolução e rapidez, facilitando a identificação de pequenos detalhes. 

O equipamento também conta com funções automatizadas para inspeções de semicondutores, tornando o processo mais ágil e padronizado. Entre as tecnologias disponíveis está a laminografia X.Tract 3D, uma maneira de “fatiar virtualmente” uma amostra para observar diferentes camadas de sua estrutura. O recurso utiliza imagens de raios X para reconstruir detalhes internos com alta resolução. Assim, em vez de desmontar um componente para descobrir o que existe dentro dele, os pesquisadores podem investigá-lo virtualmente ou digitalmente. É como ter a possibilidade de abrir uma peça no computador, observar suas diferentes camadas e procurar possíveis falhas sem precisar danificar o material original. 

Tecnologia amplia possibilidades de pesquisa e serviços 

Diversos serviços serão ofertados pelo Itt Fuse a partir da aquisição do XT V 160, como inspeções não destrutivas em produtos diversos e materiais, tomografia 3D para avaliação de produtos, análises qualitativas ou de falhas em produtos e componentes eletrônicos, como perfil de "voids" frente à Norma IPC, avaliação de integridade estrutural. Com isso, diferentes áreas e setores de empresas serão beneficiados, como os da indústria eletroeletrônica, metalúrgica, mecânica, construção civil e de materiais.