A disciplina irá abordar conceitos fundamentais, tecnologias e etapas de processamento sobre processos de fabricação de dispositivos semicondutores. Aborda os principais métodos de preparação de substratos para as etapas de fabricação, limpeza química e introdução sobre salas limpas e facilidades necessárias. São estudadas as técnicas de deposição de filmes finos e espessos (CVD, PVD, PECVD, sputtering, evaporação térmica, spin coating), remoção úmida e seca de filmes (wet etch e plasma etch), bem como processos de oxidação, difusão, implantação iônica e planarização por CMP. A disciplina contempla a teoria de todo processo de fotolitografia, a evolução da tecnologia, máscaras, fotorresistes, equipamentos e parâmetros críticos de processo. Ao final da disciplina, o estudante compreende o fluxo de fabricação de um chip, as interdependências entre as etapas e os desafios atuais da indústria. Durante o periódo da disciplina, será oportunizado uma visita a sala limpa do Instituto Tecnológico de Semicondutores (itt Chip) na Unisinos. Está prevista uma aula prática no laboratório para fabricação de um dispositivo utilizando algumas das técnicas abordadas na sala de aula.

A disciplina apresenta fundamentos conceituais e práticos sobre o uso de dados e narrativas como suporte à tomada de decisão em contextos profissionais diversos. Aborda princípios de raciocínio analítico e pensamento crítico, leitura e interpretação de informações qualitativas e quantitativas, e o papel das narrativas na construção de sentido e direcionamento estratégico. Discute criticamente a relação entre evidências, intuição e valores na decisão; a comunicação ética de informações; e o uso de dados como instrumento de influência e argumentação em ambientes organizacionais. O aluno desenvolve competências para integrar análise e sensibilidade interpretativa, utilizando dados e histórias de forma articulada para orientar decisões, sustentar proposições e gerar impacto positivo em diferentes campos de atuação.

A disciplina apresenta um histórico, evolução e custos envolvidos no teste. Discute técnicas de teste digital, analógico e mistas envolvendo diferentes tipos de teste de CIs (probe, funcional) e Módulos (in circuit, funcional), além de técnicas de teste aplicadas a um conjunto específico de componente e projeto visando o teste. São abordadas características dos equipamentos necessários para os diferentes tipos de teste, custos envolvidos com o teste e a relação cobertura x risco x custo. DFT (Design For Testability) e J-TAG. Os conceitos são aprofundados através de exercícios de projeto de teste e acompanhamento de testes em laboratório e em produção, tais como: Debug em placas eletrônicas utilizando testadores e softwares de tese, e técnicas de análise. Uma vivência prática na área de teste é desenvolvida no laboratório de testes do instituto de semicondutores (itt-Chip).

Esta disciplina aprofunda no uso de ferramentas EDA para análise SPICE, modelagem de desempenho, avaliação de potência e atraso em portas lógicas, circuitos combinacionais e sequenciais. Apresenta-se técnicas para simulação e modelagem aplicados a projeto de circuitos integrados VLSI considerando parâmetros comportamentais. Esta disciplina desenvolve competências na interpretação de resultados de simulação e de modelagem, assim como na utilização avançada de ferramentas fundamentais da área de microeletrônica, incluindo atividades práticas aplicadas ao desenvolvimento e otimização de circuitos integrados. As atividades práticas em laboratório de informática, utilizam ferramentas de projeto EDA do estado da arte, através do Programa Universitário da Cadence, líder em desenvolvimento de ferramentas de projeto eletrônico.

A disciplina aborda conceitos e práticas relacionados à gestão de carreira, construção de redes profissionais e fortalecimento da empregabilidade nos contextos contemporâneos. Analisa e discute criticamente as transformações do mundo do trabalho e as consequentes, formas de inserção profissional e o papel das competências comportamentais e digitais. Desenvolve práticas de autoconhecimento, posicionamento, marca pessoal e networking como elementos de desenvolvimento contínuo. Nesse contexto, o aluno é estimulado a refletir sobre sua trajetória profissional, identificar oportunidades de crescimento e elaborar planos de desenvolvimento pessoal que alinhem propósito, competências e contexto de atuação.

A disciplina foca na área de sustentabilidade e a cadeia global de semicondutores, abordando o ecossistema envolvido, além de tópicos importantes para os processos na área fabricação e desenvolvimento da cadeia produtiva de semicondutores. A análise dos impactos ambientais da fabricação de dispositivos micro e nanoestruturados, incluindo consumo energético, uso de água ultrapura, gases, emissões de gases de efeito estufa e gestão de resíduos químicos. Discussão sobre práticas e estratégias de sustentabilidade empregadas na indústria, tais como otimização de processos, materiais alternativos, economia circular e reutilização de recursos. Uma ampla abordagem sobre o mercado de semicondutores, sua complexidade, riscos geopolíticos, custos envolvidos, dependências internacionais, iniciativas para fortalecimento de cadeias resilientes e responsáveis e fomentos que visam investir na cadeia de semicondutores no Brasil e no Rio Grande do Sul.

A disciplina de Otimização de Sistemas e Análise de Riscos Estruturais aborda a aplicação de técnicas de otimização matemática, como Programação Linear e Heurísticas, visando maximizar a eficiência em projetos de grande escala. Os alunos exploram métodos quantitativos para identificar, avaliar e gerenciar riscos estruturais, desenvolvendo habilidades para aplicar modelos de otimização em diferentes contextos e setores. Por meio de uma combinação de teoria e prática, os estudantes participam de atividades que incluem análise de casos reais, simulações e ferramentas computacionais, promovendo um aprendizado ativo e aplicado.